Dissassembly adalah proses pembongkaran komponen
komponen pada suatu grup yang mana grup itu adalah salah satu komponen dari system
yang ada di engine atau engine itu sendiri.
Assembly adalah
proses penggabungan dari beberapa bagian komponen untuk membentuk suatu
kesatuan konstruksi yang diinginkan
Samsung Galaxy J5 Prime
Spesifikasi
NETWORK |
||
LAUNCH |
2016, September 19. Released 2016,
October |
|
Discontinued |
BODY |
142.8 x 69.5 x 8.1 mm (5.62 x 2.74 x
0.32 in) |
|
143 g (5.04 oz) |
||
Glass front (Gorilla Glass),
aluminum/plastic back, aluminum frame |
||
Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by) |
DISPLAY |
PLS IPS |
|
5.0 inches, 68.9 cm2 (~69.4% screen-to-body ratio) |
||
720 x 1280 pixels, 16:9 ratio (~294 ppi
density) |
||
Corning Gorilla Glass (market dependent) |
PLATFORM |
Android 6.0.1 (Marshmallow), upgradable
to Android 8.0 (Oreo) |
|
Exynos 7570 Quad (14 nm) |
||
Quad-core 1.4 GHz Cortex-A53 |
||
Mali-T720 MP2 |
MEMORY |
microSDXC (dedicated slot) |
|
16GB 2GB RAM, 32GB 2GB RAM |
||
|
eMMC 5.0 |
MAIN CAMERA |
13 MP, f/1.9, 28mm (wide), AF |
|
LED flash, panorama, HDR |
||
1080p@30fps |
SELFIE CAMERA |
5 MP, f/2.2 |
|
SOUND |
Yes |
|
Yes |
COMMS |
Wi-Fi 802.11 b/g/n, Wi-Fi Direct,
hotspot |
|
4.2, A2DP, LE |
||
Yes, with A-GPS, GLONASS/ BDS (region
dependent) |
||
No |
||
FM radio; recording |
||
microUSB 2.0, USB On-The-Go |
FEATURES |
Fingerprint (front-mounted),
accelerometer, proximity |
|
BATTERY |
Li-Ion 2400 mAh, non-removable |
|
Up to 16 h (3G) |
||
Up to 54 h |
MISC |
Black, Gold |
|
SM-G570F, SM-G570F/DD, SM-G570F,
SM-G570Y, SM-G570M |
||
0.71 W/kg (head) |
||
0.42 W/kg (head) 0.83
W/kg (body) |
||
About 120 EUR |
Pengenalan SVC Tools Samsung
1.
Solder
Solder digunakan untuk
menyambung timah pada pcb, memasang komponen, dan melepas komponen.
Solder
adalah alat yang sangat perlu diperhatikan karena untuk servis HP tidak bisa
memilih sembarang solder.
Macam Macam Solder
- Solder biasa atau yang panasnya fix
yang tidak bisa diatur, dan ada solder yang panasnya bisa diatur atau
disebut dengan solder station.
- Berdasarkan waatx solder 25w, 30w,
40w ini, ini untuk solder biasa
- Solder station ada yang pembacaannya
analog, dan digital
- Solder Station tekhnologi lama, dan
solder station Jenis T12 ( Terbaru )
- Berdasarkan bentuk mata soldernya,
ada yang lancip, tumpul, bengkok, lebar, pisau dll
Bagian
pada solder ini tidak banyak, hanya terdiri dari gagang solder,
pemanas/heater, dan mata solder. Untuk jenis solder station terdiri dari
pengatur panas, gagang solder, element solder / heater, dan mata solder.
Untuk
servis hp usahakan untuk memiliki 2 buah solder, yang pertama bermata lancip,
dan yang kedua bermata bengkok. karena dua mata solder ini mempunyai fungsi yang
berbeda.
Usahakan
beli yang sudah solder station, karena bisa diatur panasnya, pengaturan panas
sangat berguna pada proses servis, karena pada proses eksekusi itu menggunakan
bermacam-macam panas yang berbeda.
Untuk
Servis HP Pemula bisa membeli Quick 936A OC harga 250
Ribuan, Yang Original 600 Ribuan. Jika tidak ada dana belilah
solder biasa, seperti jenis cs-30 atau cs-31.
Solder biasa
Solder Station
2.
PCB Holder / PCB Stand
Alat ini berguna untuk memegang PCB HP agar tiak
bergerak, terutama ketika kita melakukan blower pada PCB, sehingga sangat
membantu dalam kegiatan servis. belilah .
3.
Solder Wire
Timah digunakan untuk merekatkan komponen atau untuk
menghubungkan komponen ke PCB / Board, menurut jenisnya timah dibagi menjadi 3
macam.
Timah
Kawat / Solder Wire ini berebentuk seperti benang atau kawat
yang mengandung flux / rosin, yang biasanya flux diletakkan pada tengah
diameter timah.
Ukuran timah ini bermacam macam dari ukuran diameter
0.3 mm s/d 4.12 mm, untuk servis hp gunakan yang diameternya kecil seperti
ukuran 0.3 mm, dan maksimal gunakan timah dengan ukuran 0.8 mm.
Bahan Campuran solder wire terdiri antara timah dan perak
biasanya dengan perbandingan 60/40, 63/37, 50/50. untuk servis HP gunakan yang
mempunyai perbandingan 63/37 dengan kadar flux 0.05%.
Timah
Pasta ini berbentuk seperti pasta, biasanya
digunakan untuk mencetak kaki IC, atau digunakan untuk menyolder komponen yang
sangat kecil.
Untuk Servis HP gunakan yang ukuran 63/37, ukuran besar
20-38 uM, dengan suhu pencairan 183 Derajat celcius. Untuk jenis lainnya
bisa menggunkan timah pasta low temperatur dengan suhu pencairan 120 derajat
celcius (Cocok digunakan untuk jumper flexible dan jalur kecil).
Timah
Bola ini berbentuk bundar seperti bola, tetapi
timah jenis ini tidak umum digunakan dalam servis HP, jenis ini digunakan untuk
mencetak kaki ic yang bentuk fisiknya besar, seperti chipset pada laptop.
.
4.
Thiner atau PCB Cleaner
embersih Komponen
Listrik (Semprotan) Cairan pembersih komponen listrik yang sangat efektif dari
kotoran minyak, debu dll. Sangat mudah pemakaiannya pada kontaktor, switch
kontaktor lainnya. Cairan ini terjamin tidak merusak ozon
5.
Jumper Wire
Kabel Jumper ini adalah kawat email yang yang berfungsi untuk menyambung jalur yang putus pada PCB, untuk servis hp idealnya menggunakan ukuran dengan diameter 0.1 s/d 0.4 mm,
6.
Blade Cutter / Pisau IC
Pisau
digunakan untuk keperluan memotong kabel jumper, Mencongkel IC, membersihkan
lem dll. Kalian bisa mengguanakan Cutter biasa, tetapi jika menggunakan pisau
IC membuat pekerjaan lebih mudah.
7.
Point Cutter / Tang Potong
Ini berguna untuk keperluan memotong baut, plastik, dan penggunaan lainnya.
2.
Nose Cutter / Tang Capit
Ini berguna untuk keperluan
memegang komponen atau alat
3.
Screwdriver Kit
Obeng digunakan untuk
membuka hp, macam obeng itu banyak ada obeng android, obeng iphone, obeng
nokia, obeng standart dan lain-lain
Pada penjualnnya obeng ada yang dijual satuan dan
dijual set, dengan kualitas yang bermacam macam.
Jenis Obeng yang umum adalah, T2, T3, T4 , T5,
PE0.8, PE1.2, PH0000, PH00, SL1.5, SL1.8, Y#00, Y#0.
Untuk pemula disarankan membeli yang bagus, agar
tidak membuat baut dol/rusak, belilah yang dalam bentuk set, karena lebih
ekonomis.
4.
Tweezers / Pinset
Pinset
Digunakan untuk memeggang komponen yang kecil-kecil, yang tidak mungkin
dipegang menggunakan tangan, macam pinset beragam ada yang pendek, panjang,
lancip, sedikit tumpul, bengkok lurus dll.
5.
Brush / Kuas
Berfungsi untuk membersihkan
PCB/PBA
6.
Multimeter
Alat ini berguna
untuk melakukan pengecekan pada komponen hp, baik itu mengukur tegangan,
hambatan, arus, dll.
Multitester ini ada 2 jenis yaitu tipe analog dan
digital, untuk pemula disarankan untuk membeli keduanya agar mempermudah dalam
menentukan kerusakan pada HP
7.
Hot Air / Blower
Fungsinya yang bisa digunakan untuk solder atau disoldering
komponen Surface Mount Technology (SMD). Fungsi solder ini bisa mengatur suhu antara 100 C
hingga 500 C. Memiliki heat processing dan heat energy test.
8.
Ultrasonic Cleaner
Digunakan untuk membersihkan PCB handphone secara menyeluruh, agar bersihnya maksimal, digunakan untuk servis hp yang tercebur ke dalam air terutama air laut.
16.
BGA Kit
Berguna Untuk Mencetak Kembali kaki Kaki IC, Jenisnya
bermacam macam tergantung dari jenis IC yang akan kita cetak.
Berdasarkan bentuknya ada yang mempunyai lubang kotak, lubang
bulat, ada yang tipis, tebal, ada yang universal dengan ukuran dan jarak lubang
yang bermacam macam.
.
17.
Magnifying Lamp
Kaca pembesar yang disertai lampu atau dalam
istilah industri lebih dikenal dengan magnifying lamp adalah kaca pembesar dengan penglihatan
rendah.Terdapat banyak jenis magnifying lamp yang disesuaikan dengan aplikasi agar dapat
membantu secara tepat.
18.
Mobile Opener
Alat ini berguna untuk mempermudah dalam membuka case HP,
19.
DC Power Suply
Fungsi Power Supply :
- Mengganti penggunaan baterai
- Untuk mendiagnosa kerusakan pada HP
- Mengecek Konsumsi Arus
- Mengecek Konslet atau short
- Ngecas Baterai langsung, pengganti
desktop
- Menyuntik tegangan
- Mengecek Konsumsi arus pada
charging, dll.
Bagian bagian pada power
supply :
- Tampilan/indikator, untuk menampilkan
pembacaan voltase dan ampere
- Pengatur Voltase/tegangan, ini
biasanya dalam bentuk knop yang bisa diputar ke kiri atau kekanan
- Pengatur Pembatas arus, juga
berbentuk knop yang bisa diputar
- Tombol on-off yang berfungsi untuk
menghidupkan power suplly
- Konektor output, ini adalah jack
penghubung yang berfungsi untuk mengalirkan tegangan dari power
suplly menuju kabel
- Kabel Power Suplly, yang berfungsi
untuk menyalurkan voltase dari power suplly ke handphone.
Macam Macam Power Supply
HP:
- Berdasarkan tampilannya ini dibagi 3
yaitu power suplly analog, digital, analog + digital
- Range voltase 15v, 20v, dan 30v
- Kekuatan Arusnya, 1A, 2A,3A,5A,10A
- Fitur, Proteksi Arus / Konslet, Auto
Sleep.
Saran
Untuk yang baru mau belajar servis hp, belilah power suplly yang arusnya
minimal 2A, pilih yang analog , range teganggan 20v, dan pilih yang mempunyai
fitur short protection.
20.
Liquid Flux
Flux
ini berguna untuk mempercepat pencairan timah, flux ada beberapa jenis dan macam
Flux
Padat, flux jenis ini bentuknya padat dan keras,
biasanya bahan yang digunakan adalah getah pinus, atau orang biasa menyebut
gondorukem.
Flux
Pasta, flux jenis ini dijual dalam kemasan botol, dan
yang paling umum dijual dalam kemasan pipet suntik.
Flux
Cair, flux jenis ini berbentuk cairan, dijual dalam
kemasan botol, atau pipet suntik
Untuk flux usahakan membeli yang original, karena jika
membeli yang KW proses pencairan timah tidak sempurna dan lama sekali untuk
mencair, dan juga sering meniggalkan kotoran pada PCB, untuk rekomendasi
belilah kingbo / amtech rma-223.
21.
Paste Flux/Solder Pasta
Mencegah terjadinya
re-oksidasi pada base logam; base logam akan mudah teroksidasi kembali dengan
temperatur yang tinggi meski sudah dibersihkan. Flux ini berguna menyelimuti base metal dan juga permukaan
solder pada saat proses menyolder sehingga re-oksidasi bisa dicegah
22.
Loffet
Loffet berguna untuk membersihakan mata solder agar tetap
runcing dan bersih, bentuknya seperti pasta, dijual dalam kemasan kaleng kecil.
Ini cukup penting karena untuk menjaga kualitas mata solder,
dan agar tidak membuat mata solder menjadi mudah rusak.
23.
Solder Paste/Timah Pasta
IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC
menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat Kaki IC yang sering disebut dengan
Teknik pengecoran kaki IC.
24.
Cleaning Sponge
Digunakan untuk
membersihkan sisa timah pada ujung solder, membuat hasil penyolderan lebih rapi dan bersih
25.
Desoldering Wire/Solder Wick
Ini berguna untuk membersihkan timah solder yang melekat pada
pcb, bisa digunakan untuk memisahkan solderan yang tergabung, yang bisanya
tidak bisa dipisahkan menggunkan solder.
Solder wick berbentuk seperti pita, dan dijual per-meter,
belilah yang yang bagus seperti merek goot, karena daya serapnya terhadap timah
yang sangat baik.
26.
Wrist Strap / Gelang Antisatis
untuk mencegah
pengosongan elektrostatis (biasa disebut Electrostatic Discharge / disingkat
ESD) yang berkemungkinan muncul ketika mereparasi peralatan elektronik atau
ketika berada diruangan penuh dengan mesin elektronik berat.
27.
Sarung Tangan Antistatis
fungsi elastisitas dan
anti-statis yang sangat baik, menghindari listrik statis yang dihasilkan oleh
tubuh manusia dan menyebabkan kerusakan pada produk
28.
Karpet Service
Alat
ini diletakan atau ditempakan di meja atau meja kerja dimana perbaikan ponsel
dilakukan.
29.
Smoke Absorber
Kipas yang membantu untuk menyaring
asap yang keluar saat proses soldering
30.
Microscope / Microscop Digital
Digunakan untuk melihat tampilan
dari PCB atau komponen elektronik yang diperbesar. Ini tersedia dalam pilihan
zoom yang berbeda.
Proses Pembongkaran
Dalam proses membongkar
smartphone samsung J5, langkah pertama yang harus dilakukan adalah membuka
tutup kasing belakang, dan melepaskan baterai, sim card & memory card. Jika
sudah, barulah lakukan tindakan pembongkaran dengan trik dan tips seperti
dibawah ini.
Perhatikan lingkaran berwarna biru pada gambar dibawah ini !! Lingkaran
tersebut adalah letak baut yang menempel pada casing handphone. Angkat semua
baut yang menempel dan pastikan tidak adanya baut yang tersisa.
Jika semua baut sudah benar-benar ter-angkat, lakukan tindakan ke-dua yaitu
melepaskan kasing yang menutupi board, secara perlahan dan hati-hati, karena di
khawatirkan adanya flexibel yeng tersangkut pada kasing ketika di bongkar.
Perhatikan gambar dibawah ini, ketika casing sudah diangkat, wujud Samsung J5
akan terpisah seperti ini.
Mudah bukan? Dalam proses bongkar pasang, agar bekerja dengan baik, hanya
membutuhkan ketelitian dan kesabaran.
Nah ! belum selesai sampai
disini, tindakan selanjutnya yaitu melepaskan tiap-tiap konektor yang menempel
bada board, seperti konektor LCD, touchscreen, kamera, baterai, on/off, dan
beberapa konektor lainnya yang bisa saja terhubung langsung pada board.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar