ASSEMBLY DAN DISSASSEMBLY

 

Dissassembly adalah proses pembongkaran komponen komponen pada suatu grup yang mana grup itu adalah salah satu komponen dari system yang ada di engine atau engine itu sendiri.

 

Assembly adalah  proses penggabungan dari beberapa bagian komponen untuk membentuk suatu kesatuan konstruksi yang diinginkan

 

Samsung Galaxy J5 Prime

 

 

 

 

 

 

Spesifikasi

 

NETWORK	Technology	GSM / HSPA / LTE

 

LAUNCH	Announced	2016, September 19. Released 2016, October
	Status	Discontinued

 

BODY	Dimensions	142.8 x 69.5 x 8.1 mm (5.62 x 2.74 x 0.32 in)
	Weight	143 g (5.04 oz)
	Build	Glass front (Gorilla Glass), aluminum/plastic back, aluminum frame
	SIM	Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)

 

DISPLAY	Type	PLS IPS
	Size	5.0 inches, 68.9 cm2 (~69.4% screen-to-body ratio)
	Resolution	720 x 1280 pixels, 16:9 ratio (~294 ppi density)
	Protection	Corning Gorilla Glass (market dependent)

 

PLATFORM	OS	Android 6.0.1 (Marshmallow), upgradable to Android 8.0 (Oreo)
	Chipset	Exynos 7570 Quad (14 nm)
	CPU	Quad-core 1.4 GHz Cortex-A53
	GPU	Mali-T720 MP2

 

MEMORY	Card slot	microSDXC (dedicated slot)
	Internal	16GB 2GB RAM, 32GB 2GB RAM
		eMMC 5.0

 

MAIN CAMERA	Single	13 MP, f/1.9, 28mm (wide), AF
	Features	LED flash, panorama, HDR
	Video	1080p@30fps

 

SELFIE CAMERA	Single	5 MP, f/2.2
	Video

 

SOUND	Loudspeaker	Yes
	3.5mm jack	Yes

 

COMMS	WLAN	Wi-Fi 802.11 b/g/n, Wi-Fi Direct, hotspot
	Bluetooth	4.2, A2DP, LE
	GPS	Yes, with A-GPS, GLONASS/ BDS (region dependent)
	NFC	No
	Radio	FM radio; recording
	USB	microUSB 2.0, USB On-The-Go

 

FEATURES	Sensors	Fingerprint (front-mounted), accelerometer, proximity

 

BATTERY	Type	Li-Ion 2400 mAh, non-removable
	Talk time	Up to 16 h (3G)
	Music play	Up to 54 h

 

MISC	Colors	Black, Gold
	Models	SM-G570F, SM-G570F/DD, SM-G570F, SM-G570Y, SM-G570M
	SAR	0.71 W/kg (head)
	SAR EU	0.42 W/kg (head)     0.83 W/kg (body)
	Price	About 120 EUR

 

 

Pengenalan SVC Tools Samsung

1.       Solder

Solder digunakan untuk menyambung timah pada pcb, memasang komponen, dan melepas komponen.

Solder adalah alat yang sangat perlu diperhatikan karena untuk servis HP tidak bisa memilih sembarang solder.

Macam Macam Solder

1. Solder biasa atau yang panasnya fix yang tidak bisa diatur, dan ada solder yang panasnya bisa diatur atau disebut dengan solder station.
2. Berdasarkan waatx solder 25w, 30w, 40w ini, ini untuk solder biasa
3. Solder station ada yang pembacaannya analog, dan digital
4. Solder Station tekhnologi lama, dan solder station Jenis T12 ( Terbaru )
5. Berdasarkan bentuk mata soldernya, ada yang lancip, tumpul, bengkok, lebar, pisau dll

Bagian pada solder ini tidak banyak, hanya terdiri dari gagang solder, pemanas/heater,  dan mata solder. Untuk jenis solder station terdiri dari pengatur panas, gagang solder, element solder / heater, dan mata solder.

Untuk servis hp usahakan untuk memiliki 2 buah solder, yang pertama bermata lancip, dan yang kedua bermata bengkok. karena dua mata solder ini mempunyai fungsi yang berbeda.

Usahakan beli yang sudah solder station, karena bisa diatur panasnya, pengaturan panas sangat berguna pada proses servis, karena pada proses eksekusi itu menggunakan bermacam-macam panas yang berbeda.

Untuk Servis HP Pemula bisa membeli Quick 936A OC harga 250 Ribuan, Yang Original 600 Ribuan. Jika tidak ada dana belilah solder biasa, seperti jenis cs-30 atau cs-31.

 

Solder biasa

 

Solder Station

 

 

2.       PCB Holder / PCB Stand

Alat ini berguna untuk memegang PCB HP agar tiak bergerak,  terutama ketika kita melakukan blower pada PCB, sehingga sangat membantu dalam kegiatan servis. belilah .

 

3.       Solder Wire

Timah digunakan untuk merekatkan komponen  atau untuk menghubungkan komponen ke PCB / Board, menurut jenisnya timah dibagi menjadi 3 macam.

Timah Kawat / Solder Wire ini berebentuk seperti benang atau kawat yang mengandung flux / rosin, yang biasanya flux diletakkan pada tengah diameter timah.

Ukuran timah ini bermacam macam dari ukuran diameter  0.3 mm s/d 4.12 mm, untuk servis hp gunakan yang diameternya kecil seperti ukuran 0.3 mm, dan maksimal gunakan timah dengan ukuran 0.8 mm.

Bahan Campuran solder wire terdiri antara timah dan perak biasanya dengan perbandingan 60/40, 63/37, 50/50. untuk servis HP gunakan yang mempunyai perbandingan 63/37 dengan kadar flux 0.05%.

Timah Pasta ini berbentuk seperti pasta, biasanya digunakan untuk mencetak kaki IC, atau digunakan untuk menyolder komponen yang sangat kecil.

Untuk Servis HP gunakan yang ukuran 63/37, ukuran besar 20-38  uM, dengan suhu pencairan 183 Derajat celcius. Untuk jenis lainnya bisa menggunkan timah pasta low temperatur dengan suhu pencairan 120 derajat celcius (Cocok digunakan untuk jumper flexible dan jalur kecil).

Timah Bola ini berbentuk bundar seperti bola, tetapi timah jenis ini tidak umum digunakan dalam servis HP, jenis ini digunakan untuk mencetak kaki ic yang bentuk fisiknya besar, seperti chipset pada laptop.

.

 

 

4.       Thiner atau PCB Cleaner

embersih Komponen Listrik (Semprotan) Cairan pembersih komponen listrik yang sangat efektif dari kotoran minyak, debu dll. Sangat mudah pemakaiannya pada kontaktor, switch kontaktor lainnya. Cairan ini terjamin tidak merusak ozon

 

 

5.       Jumper Wire

Kabel Jumper ini adalah kawat email yang yang berfungsi untuk menyambung jalur yang putus pada PCB, untuk servis hp idealnya menggunakan ukuran dengan diameter 0.1 s/d 0.4 mm, 

 

6.       Blade Cutter / Pisau IC

Pisau digunakan untuk keperluan memotong kabel jumper, Mencongkel IC, membersihkan lem dll. Kalian bisa mengguanakan Cutter biasa, tetapi jika menggunakan pisau IC membuat pekerjaan lebih mudah.

 

7.       Point Cutter / Tang Potong

Ini berguna untuk keperluan memotong baut, plastik,  dan penggunaan lainnya. 

2.       Nose Cutter / Tang Capit

Ini berguna untuk keperluan memegang komponen atau alat

3.       Screwdriver Kit

Obeng digunakan untuk membuka hp, macam obeng itu banyak ada obeng android, obeng iphone, obeng nokia, obeng standart dan lain-lain

Pada penjualnnya obeng ada yang dijual satuan dan dijual set, dengan kualitas yang bermacam macam.

Jenis Obeng yang umum adalah, T2, T3, T4 , T5, PE0.8, PE1.2, PH0000, PH00, SL1.5, SL1.8, Y#00, Y#0.

Untuk pemula disarankan membeli yang bagus, agar tidak membuat baut dol/rusak, belilah yang dalam bentuk set, karena lebih ekonomis.

4.       Tweezers / Pinset

Pinset Digunakan untuk memeggang komponen yang kecil-kecil, yang tidak mungkin dipegang menggunakan tangan, macam pinset beragam ada yang pendek, panjang, lancip, sedikit tumpul, bengkok lurus dll.

5.       Brush / Kuas

Berfungsi untuk membersihkan PCB/PBA

6.       Multimeter

Alat ini berguna untuk melakukan pengecekan pada komponen hp, baik itu mengukur tegangan, hambatan, arus, dll.

Multitester ini ada 2 jenis yaitu tipe analog dan digital, untuk pemula disarankan untuk membeli keduanya agar mempermudah dalam menentukan kerusakan pada HP

7.       Hot Air / Blower

Fungsinya yang bisa digunakan untuk solder atau disoldering komponen Surface Mount Technology (SMD). Fungsi solder ini bisa mengatur suhu antara 100 C hingga 500 C. Memiliki heat processing dan heat energy test.

8.       Ultrasonic Cleaner

Digunakan untuk membersihkan PCB handphone secara menyeluruh, agar bersihnya maksimal, digunakan untuk servis hp yang tercebur ke dalam air terutama air laut. 

 

16.   BGA Kit

Berguna Untuk Mencetak Kembali kaki Kaki IC, Jenisnya bermacam macam tergantung dari jenis IC yang akan kita cetak.

Berdasarkan bentuknya ada yang mempunyai lubang kotak, lubang bulat, ada yang tipis, tebal, ada yang universal dengan ukuran dan jarak lubang yang bermacam macam.

.

 

17.   Magnifying Lamp

Kaca pembesar yang disertai lampu atau dalam istilah industri lebih dikenal dengan magnifying lamp adalah kaca pembesar dengan penglihatan rendah.Terdapat banyak jenis magnifying lamp yang disesuaikan dengan aplikasi agar dapat membantu secara tepat.

18.   Mobile Opener

Alat ini berguna untuk mempermudah dalam membuka case HP,

19.   DC Power Suply

Fungsi Power Supply :

1. Mengganti penggunaan baterai
2. Untuk mendiagnosa kerusakan pada HP
3. Mengecek Konsumsi Arus
4. Mengecek Konslet atau short
5. Ngecas Baterai langsung, pengganti desktop 
6. Menyuntik tegangan
7. Mengecek Konsumsi arus pada charging, dll.

Bagian bagian pada power supply :

1. Tampilan/indikator, untuk menampilkan pembacaan voltase dan ampere
2. Pengatur Voltase/tegangan, ini biasanya dalam bentuk knop yang bisa diputar ke kiri atau kekanan
3. Pengatur Pembatas arus, juga berbentuk knop yang bisa diputar
4. Tombol on-off yang berfungsi untuk menghidupkan power suplly
5. Konektor output, ini adalah jack penghubung yang berfungsi  untuk mengalirkan tegangan dari power suplly menuju kabel
6. Kabel Power Suplly, yang berfungsi untuk menyalurkan voltase dari power suplly ke handphone.

Macam Macam Power Supply HP:

1. Berdasarkan tampilannya ini dibagi 3 yaitu power suplly analog, digital, analog + digital
2. Range voltase 15v, 20v, dan 30v
3. Kekuatan Arusnya, 1A, 2A,3A,5A,10A
4. Fitur, Proteksi Arus / Konslet, Auto Sleep.

Saran Untuk yang baru mau  belajar servis hp, belilah power suplly yang arusnya minimal 2A, pilih yang analog , range teganggan 20v, dan pilih yang mempunyai fitur short protection.

 

20.   Liquid Flux

Flux ini berguna untuk mempercepat pencairan timah, flux ada beberapa jenis dan macam

Flux Padat, flux jenis ini bentuknya padat  dan keras, biasanya bahan yang digunakan adalah getah pinus, atau orang biasa menyebut gondorukem.

Flux Pasta, flux jenis ini dijual dalam kemasan botol, dan yang paling umum dijual dalam kemasan pipet suntik.

Flux Cair, flux jenis ini berbentuk cairan, dijual dalam kemasan botol, atau pipet suntik

Untuk flux usahakan membeli yang original, karena jika membeli yang KW proses pencairan timah tidak sempurna dan lama sekali untuk mencair, dan juga sering meniggalkan kotoran pada PCB, untuk rekomendasi belilah kingbo / amtech rma-223.

21.   Paste Flux/Solder Pasta

Mencegah terjadinya re-oksidasi pada base logam; base logam akan mudah teroksidasi kembali dengan temperatur yang tinggi meski sudah dibersihkan. Flux ini berguna menyelimuti base metal dan juga permukaan solder pada saat proses menyolder sehingga re-oksidasi bisa dicegah

22.   Loffet

Loffet berguna untuk membersihakan mata solder agar tetap runcing dan bersih, bentuknya seperti pasta, dijual dalam kemasan kaleng kecil.

Ini cukup penting karena untuk menjaga kualitas mata solder, dan agar tidak membuat mata solder menjadi mudah rusak.

 

23.   Solder Paste/Timah Pasta

IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat Kaki IC yang sering disebut dengan Teknik pengecoran kaki IC.

24.   Cleaning Sponge

Digunakan untuk membersihkan sisa timah pada ujung solder, membuat hasil penyolderan lebih rapi dan bersih

 

25.   Desoldering Wire/Solder Wick

Ini berguna untuk membersihkan timah solder yang melekat pada pcb, bisa digunakan untuk memisahkan solderan yang tergabung, yang bisanya tidak bisa dipisahkan menggunkan solder.

Solder wick berbentuk seperti pita, dan dijual per-meter, belilah yang yang bagus seperti merek goot, karena daya serapnya terhadap timah yang sangat baik.

 

26.   Wrist Strap / Gelang Antisatis

untuk mencegah pengosongan elektrostatis (biasa disebut Electrostatic Discharge / disingkat ESD) yang berkemungkinan muncul ketika mereparasi peralatan elektronik atau ketika berada diruangan penuh dengan mesin elektronik berat.

27.   Sarung Tangan Antistatis

fungsi elastisitas dan anti-statis yang sangat baik, menghindari listrik statis yang dihasilkan oleh tubuh manusia dan menyebabkan kerusakan pada produk

28.   Karpet Service

Alat ini diletakan atau ditempakan di meja atau meja kerja dimana perbaikan ponsel dilakukan.

29.   Smoke Absorber

Kipas yang membantu untuk menyaring asap yang keluar saat proses soldering

 

 

30.   Microscope / Microscop Digital

Digunakan untuk melihat tampilan dari PCB atau komponen elektronik yang diperbesar. Ini tersedia dalam pilihan zoom yang berbeda.

 

 

Proses Pembongkaran

Dalam proses membongkar smartphone samsung J5, langkah pertama yang harus dilakukan adalah membuka tutup kasing belakang, dan melepaskan baterai, sim card & memory card. Jika sudah, barulah lakukan tindakan pembongkaran dengan trik dan tips seperti dibawah ini.

Perhatikan lingkaran berwarna biru pada gambar dibawah ini !! Lingkaran tersebut adalah letak baut yang menempel pada casing handphone. Angkat semua baut yang menempel dan pastikan tidak adanya baut yang tersisa.

Jika semua baut sudah benar-benar ter-angkat, lakukan tindakan ke-dua yaitu melepaskan kasing yang menutupi board, secara perlahan dan hati-hati, karena di khawatirkan adanya flexibel yeng tersangkut pada kasing ketika di bongkar.

Perhatikan gambar dibawah ini, ketika casing sudah diangkat, wujud Samsung J5 akan terpisah seperti ini.
Mudah bukan? Dalam proses bongkar pasang, agar bekerja dengan baik, hanya membutuhkan ketelitian dan kesabaran.

Nah ! belum selesai sampai disini, tindakan selanjutnya yaitu melepaskan tiap-tiap konektor yang menempel bada board, seperti konektor LCD, touchscreen, kamera, baterai, on/off, dan beberapa konektor lainnya yang bisa saja terhubung langsung pada board.